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第1章 绪论1

1.1 DSP系统及DSP芯片的特点1

1.1.1 DSP技术的发展1

1.1.2 DSP系统的特点2

1.1.3 DSP芯片的基本特点2

1.2 DSP芯片的类别和使用选择4

1.2.1 DSP芯片的分类4

1.2.2 DSP芯片的选择5

1.3 DSP芯片开发应用现状与前景6

1.3.1 DSP芯片开发应用现状6

1.3.2 DSP技术展望8

1.4 TMS320F2812的主要特点8

1.4.1 TMS320X28x系列芯片8

1.4.2 TMS320F28lx系列芯片的主要性能10

1.5 TMS320F2812外部引脚和信号说明13

1.6本课程特点和学习方法20

1.6.1本课程与其他课程的关系20

1.6.2概念联系学习方法21

1.6.3框架式学习方法22

本章小结23

习题与思考题23

第2章CPU内部结构与时钟系统24

2.1 CPU概述24

2.1.1兼容性24

2.1.2 CPU组成及特性26

2.1.3 CPU信号27

2.2 CPU的结构及总线27

2.2.1 CPU结构27

2.2.2地址和数据总线28

2.3 CPU寄存器29

2.3.1累加器（ACC、 AH、 AL）30

2.3.2被乘数寄存器（XF）31

2.3.3结果寄存器（P、 PH、 PL）32

2.3.4数据页指针（DP）32

2.3.5堆栈指针SP）33

2.3.6辅助寄存器（XARO～XAR7、 ARO～AR7）33

2.3.7程序指针（PC）34

2.3.8返回程序寄存器（RPC）34

2.3.9中断控制寄存器（IFR、 IER、 DBGIER）34

2.3.10状态寄存器0（STO）34

2.3.11状态寄存器1（STl）36

2.4时钟及系统控制38

2.4.1时钟寄存器组40

2.4.2晶体振荡器及锁相环42

2.4.3定时器及其应用45

2.4.4看门狗定时器及其应用51

本章小结55

习题与思考题55

第3章 存储器与通用I/O口56

3.1存储器56

3.1.1片上程序/数据存储器56

3.1.2外设帧PF59

3.1.3 32位数据访问的地址分配60

3.2外部扩展接口60

3.2.1外部接口描述60

3.2.2外部接口的访问61

3.2.3外部接口配置寄存器组62

3.2.4信号说明66

3.2.5外部接口的配置67

3.2.6外部接口DMA访问69

3.2.7外部接口操作时序70

3.3通用输入/输出（GPIO）多路复用器72

3.3.1 GPIO多路复用器概述72

3.3.2 GPIO多路复用器的寄存器75

3.3.3 GPIO应用举例76

本章小结80

习题与思考题80

第4章 中断管理和复位81

4.1中断向量和优先级81

4.2可屏蔽中断82

4.2.1中断标志寄存器（IFR）83

4.2.2中断使能寄存器（IER）和调试中断使能寄存器（DBGIER）84

4.2.3可屏蔽中断的标准操作85

4.3不可屏蔽中断88

4.3.1 TR指令88

4.3.2 TRAP指令89

4.3.3不可屏蔽硬件中断91

4.4非法指令陷阱91

4.5复位操作91

4.6低功耗模式92

4.7外设中断扩展模块PIE）94

4.7.1 PIE控制器概述94

4.7.2向量表映射96

4.7.3中断源98

4.7.4 PIE配置和控制寄存器组105

4.7.5外部中断控制寄存器组107

4.7.6中断应用110

本章小结120

习题与思考题121

第5章TMS320F2812片内外设模块122

5.1事件管理器（EV）122

5.1.1通用定时器122

5.1.2脉宽调制PWM）电路130

5.1.3捕获单元与正交编码脉冲电路133

5.1.4事件管理器模块的中断136

5.1.5 EV应用举例137

5.2串行通信接口（SCI）140

5.2.1 SCI结构和特点140

5.2.2 SCI工作方式143

5.2.3 SCI应用举例146

5.3串行外设接口（SPI）152

5.3.1 SPI结构和特点153

5.3.2 SPI工作方式155

5.3.3 SPI应用举例158

5.4 eCAN总线模块161

5.4.1 eCAN结构和特点161

5.4.2 eCAN工作方式164

5.4.3 eCAN应用举例168

5.5多通道缓冲串行口McBSP）171

5.5.1 McBSP结构和特点171

5.5.2 McBSP工作方式174

5.5.3 McBSP应用举例176

5.6模数转换模块（ADC）180

5.6.1 ADC结构和特点180

5.6.2 ADC工作方式182

5.6.3 ADC应用举例185

本章小结186

习题与思考题187

第6章 寻址方式和汇编指令188

6.1寻址方式188

6.1.1寻址方式选择位AMODE189

6.1.2直接寻址方式190

6.1.3堆栈寻址方式191

6.1.4间接寻址方式192

6.1.5寄存器寻址方式194

6.1.6其他可用的几种寻址方式195

6.1.7 32位操作的定位196

6.2汇编语言指令集197

6.2.1指令集概述197

6.2.2指令句法描述208

6.2.3指令集208

6.3汇编源程序248

6.3.1汇编源程序格式248

6.3.2常量249

6.3.3表达式与运算符250

6.3.4源列表文件250

本章小结252

习题与思考题253

第7章伪/宏指令和目标文件链接254

7.1伪指令254

7.1.1伪指令作用及分类254

7.1.2伪指令汇总255

7.2宏指令284

7.2.1宏定义和宏调用285

7.2.2与宏相关的伪指令286

7.3内嵌函数287

7.4目标文件链接288

7.4.1段288

7.4.2段程序计数器289

7.4.3链接器命令文件和链接器伪指令289

7.4.4重定位294

本章小结295

习题与思考题296

第8章 软件开发环境297

8.1软件开发工具297

8.1.1代码生成工具297

8.1.2代码调试工具299

8.2软件开发平台CCS及其应用302

8.2.1 CCS的安装与设置302

8.2.2 CCS软件界面组成304

8.2.3文件管理功能304

8.2.4编辑功能305

8.2.5视图功能307

8.2.6工程管理312

8.2.7调试功能313

8.2.8代码性能评估315

8.2.9通用扩展语言316

8.2.10选项317

8.2.11 工具318

8.2.12 DSP实时操作系统318

8.2.13窗口318

8.2.14 CCS的应用319

本章小结320

习题与思考题321

第9章DSP应用系统设计322

9.1 DSP最小系统322

9.1.1系统原理322

9.1.2电源电路322

9.1.3时钟电路323

9.1.4复位电路323

9.1.5调试与测试接口324

9.1.6外部扩展存储器324

9.2其他外围设备325

9.2.1 GPIO扩展设备325

9.2.2 SCI接口330

9.2.3 ADC接口330

9.3应用程序设计331

9.3.1链接命令文件331

9.3.2 F2812头文件334

9.3.3应用程序中调用的源文件337

9.3.4应用程序示例339

9.4 Flash烧写方法343

9.4.1烧写前的硬件设置343

9.4.2 Bootloader功能343

9.4.3插件安装345

9.4.4编译应用程序345

9.4.5烧写Flash347

本章小结348

习题与思考题348

附录A片内外设寄存器速查参考349

参考文献368